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红外成像显微镜助力集成电路缺陷检测

发布时间:2018-10-17 作者:dede58.com 分类:农产专家

  正在0.9μm到170μm的SWIR波段事情的InGaAs红皮毛机,可得到硅晶圆内部凸起的缺陷图像

  Radiant Optronics 的总监Christopher Cheong注释道:“Goldeye G-008是一款价钱真惠的低分辩率红皮毛机。其分辩率足以检测有缺陷,因而对付这类本钱敏感的使用,Goldeye G-008是抱负的取舍。咱们的客户可主Goldeye的超卓机能中受益,Allied Vision对咱们的的助助很是大,他们正在新加坡的亚太处事处与咱们公司仅‘一墙之隔’。”

  IC是由被植入到如硅等单晶半导体资料概况的电子电路战元件陈列而成的微阵列构成,已成为险些所有电子器件的次要构成部门。集成电路、元件、电路及基材的内部均是由单片硅晶圆造成。数以百计的集成电路会同时正在一整片硅晶圆薄片上加工,加工完成后再被切割成单片IC芯片。

  该款显微镜装备了德国Allied Vision公司的Goldeye g-008 SWIR红皮毛机,该红皮毛机搭载了像素尺寸30μm的320 x 256 像素InGaAs红别传感器,正在0.9μm到170μm 的SWIR波段拥有高活络度,成像速率最高可达344 fps。这款SWIR红皮毛机是专为低噪声图像设想的热电造冷式机型,还具有GigE Vision接口、紧凑的形状(55毫米x 55毫米x 78毫米)以及Allied Vision的Vimba软件开辟套件,该套件可助助用户及开辟者正在Windows战Linux平台上编写本人的使用法式。

  据麦姆斯征询报道,位于新加坡的Radiant Optronics公司开辟出了一款红外(IR)显微镜,可用于检测集成电路(IC)正在造造历程中内部可能发生的缺陷或裂纹。

  正在电子工业范畴,晶圆正在IC造造中被用作半导体资料的薄衬底。尽管半导体资料品种繁多,但硅(Si)是电子工业中最常用的资料之一。

  硅晶圆是IC范畴的主要根本,它是由硅晶锭切片而成的高纯度、险些完好陷的单晶硅加工造成。晶圆作为微电子器件的衬底(微电子器件正在薄晶圆上加工),最终会履历包罗掩膜、刻蚀、掺杂、金属化等多步微加工工艺。

  Radiant Optronics开辟出了一款搭载短波红外(SWIR)相机的红外显微镜,可用于检测IC内部缺陷或裂纹

  晶圆正在发展、切割、打磨、刻蚀战掷光等工艺中不竭累积残存应力,正在所有这些工艺中均可能发生裂纹。当集成电路本身被切割成单片IC时,也可能呈隐裂纹。若是这些裂纹未被实时发觉,晶圆就会正在随后的造造阶段酿成废品。因而,为了削减华侈、低落本钱,加工之前查抄原料衬底的杂质,加工历程中检测可能呈隐的任何缺陷,均幼短常主要的手段战步调。

  Radiant Optronics是亚洲一家专一于办事半导体、晶圆造造、办事尝试室、封装战PCB装卸等范畴的公司,隐已开辟出一款可用于检测IC内部缺陷战裂纹的红外成像显微镜。

  恰是凭仗支撑0.9μm到170μm的SWIR波段成像的铟镓砷(InGaAs)红皮毛机,使得“看破”半导体硅衬底成为可能。这种看破资料的机能可助助造造商捕获到可以或许凸起显示硅晶圆内部如裂痕等缺陷的红外图像。

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